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          2017

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          化學(xué)鍍又稱(chēng)為無(wú)電解鍍

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            化學(xué)鍍中發(fā)展較快的一種。鍍液一般以硫酸鎳、乙酸鎳等為主鹽,次亞磷酸鹽、硼氫化鈉、硼烷、肼等為還原劑,再添加各種助劑。在90℃的酸性溶液或接近常溫的中性溶液、堿性溶液中進(jìn)行作業(yè)。以使用還原劑的不同分為化學(xué)鍍鎳-磷、化學(xué)鍍鎳-硼兩大類(lèi)。鍍層在均勻性、耐蝕性、硬度、可焊性、磁性、裝飾性上都顯示出優(yōu)越性。
            化學(xué)鍍又稱(chēng)為無(wú)電解鍍(Electroless plating),也可以稱(chēng)為自催化電鍍(Autocatalytic plating)[1]。具體過(guò)程是指:在一定條件下,水溶液中的金屬離子被還原劑還原,并且沉淀到固態(tài)基體表面上的過(guò)程。ASTM B374(ASTM,美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì))中定義為Autocatalytic plating is “deposition of a metallic coating by a controlled chemical reduction that is catalyzed by the metal or alloy being deposited”。這一過(guò)程與置換鍍不同,其鍍層是可以不斷增厚的,且施鍍金屬本身也具有催化能力。
           
           
           

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